江苏高格芯微电子有限公司由深圳市高格芯微电子有限公司从深圳整体搬迁至徐州，于2020年6月在徐州空港开发区注册成立。项目总投资约3亿元，建筑面积2万平方米，目前厂房主体已完工，正在装修，计划2020年9月底正式投产。 公司致力于为**提供半导体测试、封装、系统组成及成品运输的专业一元化服务。企业注重研发，曾获得多..


主营产品或服务:公司主要经营国产IC自主品牌,国产IC封测编一体,电源ic